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金相切割或分段通常是金相樣品製備過程的第一步。由於樣品或實體過大，通常需要先進行切割，才能進行後續的磨削和拋光步驟。根據部件的幾何形狀、材料硬度和所使用的分析技術，可以選擇不同的切割技術和耗材。

在21世紀的今天，人類的生活上非常依賴手機及其他3C設備，而大部分設備都需要電池來供應電力。自從19世紀 義大利物理學家 Allesandro Volta 發明第一顆電池以來，至今已開發出各種不同化學成分和尺寸的電池，這些電池應用於不同產品上，例如汽車電瓶常用的鉛酸電池或是目前蓬勃發展的汽車鋰電池。

電池原料的檢測主要針對電池中各種化學成分和物理特性的測定，以確保材料的品質和性能符合要求，例如:鋰電池中的電極材料中的碳、硫、氮、氧的含量就決定了電池品質的好壞，而目前最快速且準確的分析方式就是採用元素分儀。

在進入主題前，讓我們來先了解CMOS、CCD與PMT到底是什麼，三者之間又有何關聯性

培養基滅菌是否徹底直接影響實驗數據，影響培養基滅菌的因素很多， 除了培養基內雜菌的種類和數量，也與滅菌時間和溫度的選擇等因素有關。今天小微老師與大家一起分享影響培養基滅菌的主要因素。

金屬工業品的開發最初是由原型和初始打樣起步，無論產品是小至螺絲還是大到航太的精密部件。在生產環境中製造精密且細小的單一組件通常要投入高昂的成本。基於計算大量生產成本效益提升，粉末冶金在近年來特殊應用領域發展出高效率產出手段：積層製造(ADDITIVE MANUFACTURING)簡稱”AM”。