Logitech – Precision in Lapping & Polishing 感謝您長期以來對於英國Logitech公司的支持, 也希望Logitech的產品能夠對於貴單位的研究與製程上提供有效率的協助。
近幾年Logitech不斷透過研發推出了針對半導體、光電及地質研究等領域推出了許多創新的機型,包含了新一代的Lapping與Polishing機型 – PM6與LP70, 能夠提供更精準的厚度控制與拋光效果。CMP Tribo與Orbis, 能夠模擬CMP量產機台的製程結果,並提供CoF, Temperature等製程上重要的參數供使用者參考。DL及DP Series針對高硬度的Sapphire, GaN及SiC等Lapping及Polishing製程亦提供了最有效率的完整解決方案。
精密研磨拋光機 PM6
桌上型精密研磨拋光機 (4 Stations) LP70
落地型化學機械拋光機 CMP Orbis
LED Substrate精密拋光 DP1/DP4
若您有任何問題及需要,歡迎隨時與我們聯絡。您也可以上勝博集團公司網頁,內有更多的產品供您參考。 了解更詳盡的產品介紹,請洽: |