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  英國Logitech客戶在4”磷化銦(InP)晶圓工藝中的成功經驗分享
越來越多光纖網路行業的客戶，開始在使用Logitech PM6 精密研磨拋光系統處理 4“ InP 晶圓以達到嚴格的樣品規格需求，這是使用以前的機台與方法所無法達成的。閱讀底下的內容，瞭解其相關製程步驟、結果和技巧，能夠讓您對相關的應用有更深一層的了解。 Logitech應用資料
Logitech應用資料提供免費下載，內有詳細的規格要求和製程方法的呈現， 讓客戶更了解50多年來Logitech優化樣品處理的製程工藝。  InP製程工藝的進步: Logitech PM6 單座研磨抛光系統 學習使用Logitech PM6 研磨拋光系統處理 II-VI 複合半導體材料的技術和控制優勢。
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 砷化鎵(GaAs)晶片製程: Logitech LP70多座研磨拋光系統 下載我們的免費應用資料，了解Logitech LP70精密研磨拋光系統中對於易碎的GaAs晶圓進行研磨拋光的應用要求、系統規格和工藝結果。
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