英國Logitech客戶在4”磷化銦(InP)晶圓工藝中的成功經驗分享
越來越多光纖網路行業的客戶,開始在使用Logitech PM6 精密研磨拋光系統處理 4“ InP 晶圓以達到嚴格的樣品規格需求,這是使用以前的機台與方法所無法達成的。閱讀底下的內容,瞭解其相關製程步驟、結果和技巧,能夠讓您對相關的應用有更深一層的了解。 Logitech應用資料
Logitech應用資料提供免費下載,內有詳細的規格要求和製程方法的呈現, 讓客戶更了解50多年來Logitech優化樣品處理的製程工藝。 InP製程工藝的進步: Logitech PM6 單座研磨抛光系統 學習使用Logitech PM6 研磨拋光系統處理 II-VI 複合半導體材料的技術和控制優勢。
下載此應用資料,您將從以下方面獲得更多資訊:
砷化鎵(GaAs)晶片製程: Logitech LP70多座研磨拋光系統 下載我們的免費應用資料,了解Logitech LP70精密研磨拋光系統中對於易碎的GaAs晶圓進行研磨拋光的應用要求、系統規格和工藝結果。
下載此應用資料,您將從以下方面獲得更多資訊:
若您有任何問題及需要,歡迎隨時與我們聯絡。您也可以上勝博集團公司網頁,內有更多的產品供您參考。
了解更詳盡的產品介紹,請洽: |