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規格名稱 |
規格說明 |
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Jig type |
PP5(x4) or PP6(x4) or PP8(x2) |
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Plate speed |
5-100 rpm |
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Plate size |
400mm |
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Max. Sample Size |
150mm(6”) |
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Plate Flatness Monitor |
1 Micron Resolution(Autolap機型適用, Bluetooth Enabled) |
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Abrasive Delivery |
Up to 2x 4.5L Cylinders, Measured flow Peristaltic pump : 1-100ml/min(依機型選擇而定) |
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Colloidal Delivery |
Peristaltic pump : 1-100ml/min(依機型選擇而定) |
原廠網站:
檔案下載:
影片連結:
LP70 Multi-station Precision Lapping & Polishing System – 晶圓精密研磨拋光介紹
Logitech Semiconductor Wafer Processing–半導體晶片製程流程
桌上型精密研磨拋光機(4 stations)，最適合用於實驗室研發及小量精密樣品量產之用。應用範圍
廣，不論是地質樣品(Geological thin section)、複合半導體(Compound Semiconductor such as GaAs and InP)、
光學材料(Optical Materials such as Lithium Niobate)及矽晶圓(Silicon)等樣品均適用。LP70為單機操作，具有彩色觸控面板控制各項參數，並具有兩組研磨筒及一組拋光筒(依機型而定)及可以自動控制修整盤面平整度的機型 (Autolap機型)供客戶選擇
LP70共有三種機型可供選擇：
1.Autolap機型(含自動修盤及藍芽控制)
2.Bluetooth機型(含藍芽控制)
3.Standard機型
