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Modular Wafer Bonding System MWBS8

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Logitech Modular Wafer Bonding System – 模組化晶片貼合系統

產品特色：

1. 具有晶圓貼合的加工能力，每個模組可以貼合1組從2"到8"不等的晶圓。
2. 具有擴充能力的模組化設計，可根據您的確切貼合要求量身定製完整的解決方案。
3. 一個控制單元可以控制多達12個模組，節省實驗室空間，並允許輕鬆進行同步及個別處理。
4. 易於操作的配方控制流程，透過圖形介面設置參數條件，包括高達240°C的貼合溫度和所需的真空度。