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| Jig type | PP5(x1) or PP6(x1) |
| Plate speed | 5-100 rpm |
| Plate size | 300mm |
| Max. Sample Size | 100mm(4”) |
| Plate Flatness Monitor | 0.1 Micron Resolution(Autolap機型適用, Bluetooth Enabled) |
| Abrasive Delivery | Up to 2x 2L Cylinders, Measured flow Peristaltic pump : 1-100ml/min(依機型選擇而定) |
| Colloidal Delivery | Peristaltic pump : 1-100ml/min(依機型選擇而定) |
原廠網站:
檔案下載:
影片連結:
Logitech PM6 Precision Lapping & Polishing System – 晶圓精密研磨拋光介紹
Logitech PM6 - Metered Abrasive Delivery – 研磨液輸送介紹
Logitech PM6 - Bluetooth & Connectivity – 藍芽控制介紹
Logitech Semiconductor Wafer Processing – 半導體晶片製程流程
產品特色：
桌上型精密研磨拋光機，最適合用於實驗室研發及小量精密樣品量產之用。應用範圍廣，不論是地質樣品(Geological thin section)、複合半導體(Compound Semiconductor such as GaAs and InP)、光學材料(Optical Materials such as Lithium Niobate)及矽晶圓(Silicon)等樣品均適用。PM6為單機操作，具有彩色觸控面板控制各項參數，並具有兩組研磨筒及一組拋光筒(依機型而定)及可以自動控制修整盤面平整度的機型
(Autolap機型)供客戶選擇
PM6共有三種機型可供選擇：
