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LED Substrate精密拋光 DP1/DP4

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Logitech Driven Head Lapping & Polishing Systems – DL/DP SiC, GaN, Sapphire研磨拋光系統

Logitech Hard Materials (SiC, GaN, Sapphire) – DL/DP研磨拋光系統產品介紹

產品特色:

1. 可以同時研磨20 x 2吋或1 x 8吋wafer(DP1) or 48 x 2吋或4 x 8吋 wafer(DP4)
2. 特別適合研磨硬質樣品如Sapphire, SiC及GaN
3. Driven Head可以大幅減少拋光時間，提高效率

拋光結果可達:

Sapphire: <1nm

GaN: <1nm

SiC: <3nm