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規格名稱 |
規格說明 |
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Single Station WSBU |
可同時Bonding up to 4”及6” 單片樣品(依機型而定) |
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Three Station WSBU |
可同時Bonding up to 4 及6” 三片樣品(依機型而定) |
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WSB300 |
可同時Bonding up to 12” 單片樣品 |
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操作面板 |
觸控式Graphic Interface操作面板 |
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設定溫度 |
最高可達200℃以上 |
原廠網站:
WSBU Wafer Substrate Bonding Units
檔案下載:
影片連結:
Logitech Wafer Substrate Bonding Units – 晶片晶圓貼合機產品介紹
•良好的再現性
•全自動操作
•附有USB插孔可以儲存設定參數
•隨機附有Pump, 並可外接氮氣或空氣提供外部氣體壓力
