產品介紹

桌上型精密研磨拋光機(4 Stations)
LP70
產品型號︰LP70
廠  牌︰Logitech
產品簡介︰特別適合多組地質樣品的精密研磨及光電及半導體樣品的精密拋光,應用範圍廣
產品規格

規格名稱

規格說明

Jig type

PP5(x4) or PP6(x4) or PP8(x2)

Plate speed

5-100 rpm

Plate size

400mm

Max. Sample Size

150mm(6”)

Plate Flatness Monitor

1 Micron Resolution(Autolap機型適用, Bluetooth Enabled)

Abrasive Delivery

Up to 2x 4.5L Cylinders, Measured flow

Peristaltic pump : 1-100ml/min(依機型選擇而定)

Colloidal Delivery

Peristaltic pump : 1-100ml/min(依機型選擇而定)

檔案下載:

下載名稱︰LP70型錄[電子型錄]   檔案名稱:LP70 Brochure.pdf
下載名稱︰Jig型錄[電子型錄]   檔案名稱:Jig Brochure.pdf
下載名稱︰GaAs應用資料[技術資料]   檔案名稱:GaAs Application.pdf

影片連結:

產品介紹

桌上型精密研磨拋光機(4 stations),最適合用於實驗室研發及小量精密樣品量產之用。應用範圍
廣,不論是地質樣品(Geological thin section)、複合半導體(Compound Semiconductor such as GaAs and InP)、
光學材料(Optical Materials such as Lithium Niobate)及矽晶圓(Silicon)等樣品均適用。LP70為單機操作,具有彩色觸控面板控制各項參數,並具有兩組研磨筒及一組拋光筒(依機型而定)及可以自動控制修整盤面平整度的機型 (Autolap機型)供客戶選擇

LP70共有三種機型可供選擇:
  1.Autolap機型(含自動修盤及藍芽控制)
  2.Bluetooth機型(含藍芽控制)
  3.Standard機型

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