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21 October 2019

【技術資料】Logitech – Precision in Lapping & Polishing

Logitech – Precision in Lapping & Polishing

感謝您長期以來對於英國Logitech公司的支持, 也希望Logitech的產品能夠對於貴單位的研究與製程上提供有效率的協助。

近幾年Logitech不斷透過研發推出了針對半導體、光電及地質研究等領域推出了許多創新的機型，包含了新一代的Lapping與Polishing機型 – PM6與LP70, 能夠提供更精準的厚度控制與拋光效果。CMP Tribo與Orbis, 能夠模擬CMP量產機台的製程結果，並提供CoF, Temperature等製程上重要的參數供使用者參考。DL及DP Series針對高硬度的Sapphire, GaN及SiC等Lapping及Polishing製程亦提供了最有效率的完整解決方案。

精密研磨拋光機 PM6

Max. for 4” Wafer Lapping & Polishing

Autolap機型(含自動修盤及藍芽控制)
Bluetooth機型(含藍芽控制)
Standard機型.

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桌上型精密研磨拋光機

(4 Stations) LP70

Max. for 6” Wafer Lapping & Polishing

Autolap機型(含自動修盤及藍芽控制)
Bluetooth機型(含藍芽控制)
Standard機型

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落地型化學機械拋光機

CMP Orbis

Max. for 8” Wafer CMP

摩擦學(Tribology) Research
Silicon Wafer CMP
Global CMP of Compound Semiconductors

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LED Substrate精密拋光

DP1/DP4

Max. for 8” Wafer Polishing

可以同時研磨20 x 2吋或1 x 8吋wafer(DP1) or 48 x 2吋或4 x 8吋 wafer(DP4)
特別適合研磨硬質樣品如Sapphire, SiC及GaN

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若您有任何問題及需要，歡迎隨時與我們聯絡。您也可以上勝博集團公司網頁，內有更多的產品供您參考。
產品相關資訊請見集團網頁 http://www.sunpro.com.tw

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