ChIP及Next-gen sequencing等實驗，最重要的實驗步驟之一 - DNA或染色體斷裂。超音波之空穴效應產生的強大剪切力，能有效將DNA及染色體進行剪切。採用目前成熟的超音波剪切技術，已可以將DNA及染色體切割成150bp ~ 3kb大小的片段。

超音波斷裂DNA及染色體的手段，依與樣品的接觸程度，分為直接破碎和間接破碎。直接破碎是將超音波探頭置於樣品容器內，能量透過探頭直接傳送給樣品，強度大且處理快速。間接破碎是透過一個水浴容器，超音波能量藉由水傳送給容器中的樣品，此方式對於極微量的樣品處理是最有效的。間接破碎不會使樣品產生氣泡或減少，並能有效防止致病性或無菌樣品產生交叉污染。若採用杯型探頭(CUP HORN)更能一次處理多個樣品，提升樣品處理的效率。

Q800R3是Qsonica全新一代的DNA及染色體剪切系統，改良設計使運轉更靜音。方便客戶使用一般市售的樣品管，最多可同時處理18個樣品。此系統已被眾多國家的政府、學術及產業之研究單位所採用，如：NIH美國國家衛生研究院、哈佛醫學院、劍橋大學、Genentech和Illumina。Illumina公司更發表一篇技術說明(technical note)肯定Q800R3的優質性能。

更多DNA及染色體剪切應用文獻：

1. Illumina® Technical Note                檔案名稱：Illumina technical note.pdf
2. Mammalian Chromatin prep and ChIP      檔案名稱：Mammalian Chromatin prep and ChIP.pdf
3. C. elegans Chromatin Prep and ChIP       檔案名稱：C. elegans Chromatin Prep and ChIP.pdf
4. E. coli Genomic DNA Shearing           檔案名稱：E. coli Genomic DNA Shearing.pdf
5. Human Genomic DNA Shearing           檔案名稱：Human Genomic DNA Shearing.pdf