產品型號︰晶片貼合機(Bonding) / 研磨拋光機(Lapping & Polishing) / 化學機械拋光機(CMP)
廠　　牌︰Logitech (英國)
產品簡介︰英國Logitech公司成立於西元1965年，專注於高精密材料的加工及表面處理技術。無論是地質樣品薄片、複合半導體、矽晶圓及光學樣品材料，提供全球客戶最精密的樣品製備服務。專業從事研磨拋光、化學機械拋光、切割和貼合設備的設計與製造，在全球R&D市場上，都是首屈一指的供應商。